製袋機構における鞄ヒートシール後の鞄反りの原因

（1）複合フィルムの厚さが一定していない。

（2）ヒートシール温度が高すぎる、またはヒートシール時間が長すぎる。

（3）縦方向ヒートシールナイフ部では、複合フィルムの走行経路が真っ直ぐではありません。

（4）冷却が不十分です。

（5）熟成時間が足りない。

（6）表面基板フィルムの耐熱性が悪い。

（7）複合プロセスにおける複合基板の不適切な張力整合制御は、特に複合膜厚が薄い場合、その熟成および成形後の残留応力につながり、そのような故障が発生する可能性が高くなります。